AR/VR ایپلی کیشنز کے لیے پریزیشن گلاس ویفرز: تکنیکی تفصیلات جو آپ کو جاننے کی ضرورت ہے

Augmented Reality (AR) اور ورچوئل رئیلٹی (VR) ٹیکنالوجیز کا تیزی سے ارتقاء آپٹیکل اجزاء پر بے مثال مطالبات کر رہا ہے۔ ان جدید نظاموں کے مرکز میں ایک اہم عنصر ہے: عین مطابق گلاس ویفر۔ جیسے جیسے آلات پتلے، ہلکے، اور زیادہ عمیق ہوتے جاتے ہیں، شیشے کے ذیلی ذخیرے جو ان کو سہارا دیتے ہیں ان کی وضاحتیں تیزی سے سخت ہوتی جا رہی ہیں۔

سبسٹریٹ میٹریل اور ریفریکٹیو انڈیکس

• ہائی-ریفریکٹیو-انڈیکس گلاس (n> 1.8): ویو گائیڈ پر مبنی اے آر ڈسپلے کے لیے، روشنی کو مؤثر طریقے سے جوڑنے اور مکمل اندرونی عکاسی کے ذریعے رہنمائی کرنے کی ضرورت ہے۔ ہائی انڈیکس گلاس چھوٹے، ہلکے آپٹیکل انجن اور وسیع فیلڈ آف ویو (FOV) کی اجازت دیتا ہے۔
• فیوزڈ سلکا: UV لیزر پروسیسنگ اور انتہائی تھرمل استحکام کی ضرورت والی ایپلی کیشنز کے لیے ترجیح دی جاتی ہے۔ اس کا کم تھرمل ایکسپینشن گتانک اس بات کو یقینی بناتا ہے کہ آپٹیکل کارکردگی ہائی پاور الیومینیشن میں بھی مستقل رہتی ہے۔
• تھرمل میچنگ: ویفر لیول آپٹکس میں، شیشے کے سبسٹریٹ کو اکثر سلیکون سینسر یا ڈسپلے سے منسلک کرنے کی ضرورت ہوتی ہے۔ تھرمل ایکسپینشن گتانک کے ساتھ شیشے کی ساخت کا انتخاب کرنا جو سلکان (تقریباً 2.6 × 10⁻⁶/K) سے میل کھاتا ہے درجہ حرارت کی سائیکلنگ کے دوران وارپنگ یا ڈیلامینیشن کو روکنے کے لیے اہم ہے۔

جہتی رواداری اور سطح کا معیار

• قطر اور موٹائی: عام فارمیٹس میں 200mm اور 300mm ویفرز شامل ہیں، جن کی موٹائی 0.3mm سے 5mm تک ہوتی ہے۔
• موٹائی کی رواداری: ہم سخت رواداری کو برقرار رکھتے ہیں، عام طور پر ±5µm، پورے ویفر میں یکسانیت کو یقینی بنانے کے لیے۔
• کل موٹائی کا تغیر (TTV): توجہ کو برقرار رکھنے اور اسٹیک شدہ آپٹیکل اسمبلیوں میں آپٹیکل خرابی کو روکنے کے لیے <5µm کا TTV ضروری ہے۔
• چپٹا پن: تصویر کی بگاڑ کو روکنے کے لیے، کمان اور وارپ کو بالترتیب <20µm اور <5µm تک کنٹرول کیا جانا چاہیے۔

سطح کی تکمیل اور کھردری

• کھردری (Ra): اعلی کارکردگی والے AR VR آپٹیکل اجزاء کے لیے، ہم Ra <1nm کی سطح کی کھردری قدریں حاصل کرتے ہیں۔ یہ قریب قریب جوہری ہمواری روشنی کے بکھرنے اور کہرے کو کم سے کم کرتی ہے، جو کہ اعلیٰ تضاد اور وضاحت کو یقینی بناتی ہے۔
• سطح کا معیار: MIL-PRF-13830B معیارات پر عمل کرتے ہوئے، ہم عام طور پر 40-20 سکریچ-ڈیگ ریٹنگ یا اس سے بہتر گلاس فراہم کرتے ہیں۔ لیتھوگرافی یا لیزر آپٹکس جیسے عیب سے متعلق حساس ایپلی کیشنز میں، یہاں تک کہ ذیلی سطح کے نقصان کو بھی جدید پالش کرنے والی تکنیکوں کے ذریعے ختم کیا جانا چاہیے۔

اعلی درجے کی پروسیسنگ اور کوٹنگز

• ڈبل سائیڈ پالشنگ (DSP): ان ایپلی کیشنز کے لیے ضروری ہے جن کے لیے دونوں طرف آپٹیکل کلیرٹی کی ضرورت ہوتی ہے، جیسے کہ LiDAR سسٹمز کے لیے بیم سپلٹرز یا کور گلاس۔
• اینٹی ریفلیکٹیو (اے آر) کوٹنگز: لائٹ ٹرانسمیشن کو زیادہ سے زیادہ کرنے کے لیے (اکثر> 98%)، عین مطابق اے آر کوٹنگز جمع کی جاتی ہیں۔ سپیکٹرو فوٹومیٹری کا استعمال تمام مرئی سپیکٹرم (400-700nm) یا مخصوص لیزر طول موج (جیسے 3D سینسنگ کے لیے 940nm) میں کوٹنگ کی کارکردگی کی تصدیق کے لیے کیا جاتا ہے۔
• لیزر کٹنگ اور شیپنگ: حسب ضرورت جیومیٹریز یا نان سرکلر آپٹکس کے لیے، لیزر کٹنگ کم سے کم مائیکرو کریکنگ کے ساتھ صاف کنارے فراہم کرتی ہے، جس سے وسیع کنارے پیسنے کی ضرورت کم ہوتی ہے۔

AR/VR کے لیے شیشے کی اقسام کا موازنہ

میٹرولوجی اور کوالٹی اشورینس

ZHHIMG کے ساتھ شراکت دار